联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装预计2027年Q4量产

看量养股 · 发表于 2026-6-3 08:58

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2026年06月03日 08:32来源：财联社8人评论18
　　联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。

水木子 · 发表于 2026-6-3 11:42

好好学习，天天向上！

联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 预计2027年Q4量产