国产先进封测应抢抓机遇窗口期

看量养股

　　受封装基板等上游原材料供给紧张、下游算力需求持续放量等因素影响，以台积电CoWoS为代表的先进封装产能持续供不应求，价格维持上行态势。英伟达预付款锁定安靠科技产能的案例，可能对全球先进封装行业的商业模式演变具有标杆意义。

　　市场普遍关注的是，AI芯片设计公司预付款给先进封装厂商锁产能，是否会发展成为一种新业态？国内先进封装产业能否复制这种模式？

　　华岭股份董事长沈磊对记者表示，安靠科技与英伟达的战略合作，给国内产业链带来三重启示：一是AI向上成长逻辑得到头部企业验证；二是中国在AI产业上具有更大的应用场景优势，AI推理时代成长空间更为广阔；三是有远见的半导体产业链公司应积极布局，抢抓产业升级红利。

　　“用投资锁定产能的模式，仅适用于头部企业已建立护城河的场景，如英伟达提前锁定台积电先进制造、SK海力士HBM产能等。”一家封测厂的高管表示，芯片设计公司投入专属设备（尤其是测试设备）到封测公司，是行业存续已久的普遍合作方式，但当前国内AI芯片设计公司整体营收规模偏小，多数企业不具备大额预付资金锁定产线的财务实力。

　　记者了解到，从建设成本来看，当前一家封测厂的投资金额约5亿美元，但AI芯片封测厂的投资金额10亿美元起步，建设周期至少2年，达到量产还需要额外的6到12个月。

　　“国内尚未出现‘包线’的案例，但在不远的将来，国内AI芯片公司将对先进封测产能产生巨大需求。有远见的半导体封测厂商，现在就要开始对接潜在客户、建设供应链和准备产能。”沈磊表示，半导体封测的产能瓶颈不仅在于厂商自身扩产节奏，还受限于封装测试设备、材料的供应等。

　　当前，全球半导体封装设备交期已拉长至6到8个月，且国内部分高端设备依赖进口。材料方面，国内封装基板技术等尚处于追赶期。

　　“应优先布局产能，否则订单集中释放时国内产业链无法承接市场机会。”一位资深封测行业人士表示，以摩尔线程、沐曦股份、燧原科技、壁仞科技等国产GPU四小龙为代表的AI芯片公司，对本土先进封测产能的刚性需求具备高度确定性，只是需求集中释放的时间存在差异。

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王运成

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