集成电路产业基金

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     国家大基金是中国发展集成电路产业的重要举措。2014年9月国家集成电路产业投资基金一期成立，拥有雄厚的股东背景，包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方，以及中国移动、 上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司，最终募集1387亿元人民币。

　　在大基金一期投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资仅占6%；并且主要投资行业龙头大公司。

　　大基金一期已经投资不少上市公司，包括：设计领域（汇顶科技(603160,股吧)、兆易创新(603986,股吧)、景嘉微(300474,股吧)、国科微(300672,股吧)、中兴微电子、纳思达(002180,股吧)、北斗星通(002151,股吧)）、封测领域（长电科技(600584,股吧)、华天科技(002185,股吧)、通富微电(002156,股吧)）、设备材料（北方华创(002371,股吧)、长川科技(300604,股吧)、雅克科技(002409,股吧)）、化合物半导体与特色工艺（三安光电(600703,股吧)、耐威科技(300456,股吧)、士兰微(600460,股吧)、万盛股份(603010,股吧)）。

　　大基金一期投资企业：

东吴证券(601555,股吧)研报称，大基金二期重点将会加强对设备的部署力度，国产设备商有望显著受益。半导体材料和设备将是大基金二期支持重点。A股相关个股有：

　　1、半导体设备相关公司

　　北方华创：综合性半导体设备厂商，国内第一梯队日

　　中微公司(688012,股吧)：MOCVD与刻蚀设备双轮发展，产品竞争力较强；

　　至纯科技(603690,股吧)：高纯工艺系统供应商，正积极切入清洗设备领域；

　　长川科技：半导体测试设备龙头，国家队加持；

　　精测电子(300567,股吧)：面板检测设备龙头，布局半导体检测+测试设备。

　　2、半导体材料相关公司

　　CMP抛光液：安集科技(688019,股吧)、鼎龙股份(300054,股吧)；

　　靶材：江丰电子(300666,股吧)；

　　电子气：雅克科技；

　　光刻胶：上海新阳(300236,股吧)、晶瑞股份(300655,股吧)、南大光电(300346,股吧)；

　　氟化氢：多氟多(002407,股吧)、巨化股份(600160,股吧)、滨化股份(601678,股吧)。

杨育才

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