大基金二期投资计划和预测

找窍门为上

        有消息透露，大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出，同时将持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域，还将提高对设计业的投资比例，并对装备材料业给予支持，如对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。
“大基金”一期投资回报初现成果
在过去几年，中国集成电路产业在政策以及资本的带动下变得异常活跃，而在投资方的背影中，产业界对大基金的关注度尤为高。
2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》），将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
同年9月，工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金, 首期募集总规模1387.2亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金，华芯投资管理有限责任公司（下称“华芯投资”）为基金管理机构。
根据华芯投资披露的信息，截至2018年9月底，累计投资77个项目、55家集成电路企业，布局一批重大战略性项目和重点产品领域；有效承诺超过1200亿元，实际出资超过1000亿元，投资进度总体提前9个月，引导带动新增社会融资达到5000亿元左右。所投企业经营状况总体优于行业平均水平，4家企业成功实现IPO。
根据不完全统计，第一期大基金投资的企业包括：晶圆制造商中芯国际、长江存储、士兰微等，封装测试厂长电科技、华天科技、通富微电，IC设计厂紫光集团、纳思达、国科微、中盛科网络、兴微电子、兆易创新、汇顶科技、景嘉微等；设备制造商中微半导体、北方华创、长川科技等；材料商鑫华半导体、新昇半导体、安集微电子、雅克科技等。
“在2017年我们找到国家集成电路产业投资基金（大基金）成为我们重要的股东，这几年我们和大基金有很好的合作，当然我们也为大基金创造了不错的财务回报。”汇顶科技董事长张帆在此前的三季度财报披露投资者及媒体交流会中，对第一财经记者表示，目前仍然在寻找到其他对公司有兴趣的战略投资人，一起来分享公司未来长期的成长。
10月24日，汇顶科技（603160）发布2019年三季报，前三季度实现营收46.78亿元，同比增长97.77%。归母净利17.12亿，同比增长437.22%，现金流17.891亿，同比增长超10倍。而在一个月前，汇顶科技股价冲高，突破1000亿元人民币，成为中国半导体芯片行业第一支突破1000亿股票。随后回落，目前总市值仍达到903亿元。
除了汇顶科技，大基金此前通过协议受让方式入股了兆易创新。2017年8月28日，兆易创新公告启迪中海等三家股东通过协议转让方式转让大部分股权，接盘方为大基金等。其中，大基金共计受让总股份的11%，转让价为65.05元/股，相对当天收盘价折价约七成，交易总价14.5亿元。
而在7月22日科创板开市当天，首批上市涨幅最高的国产半导体材料商安集微电子科技（上海）股份有限公司背后就有大基金的身影。根据公开信息，大基金是其第二大股东，持股比例为15.43%。
被视为科创板最强芯片股的中微半导体的第二大股东便是大基金全资控股的巽鑫（上海）投资有限公司，持股比例为20.74%。中微半导体主要从事半导体设备的研发、生产和销售。该公司发行市盈率最高达到170.75倍，创科创板新股发行估值纪录，而同行业上市企业PE（披露值）平均值为32.87倍。
华芯投资表示，基金（包含子基金）已投资企业带动新增社会融资（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款）约5000亿元，按照基金实际出资额计算放大比例为1：5，按照基金实际出资中，中央财政资金占比计算的放大比例为1：19。
从子基金来看，基金所投11只子基金总规模为660亿元，投资项目投融资总额约1700亿元，对基金投资放大比例接近1：12。从基金牵头组建的芯鑫租赁来看，累计向集成电路及半导体企业投放近400亿元，在投资促进融资方面也实现了1：11的放大效果。
二期投什么？
大基金二期也将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。
东吴证券发布研报称，大基金二期重点将会加强对设备的部署力度，国产设备商有望显著受益。半导体材料和设备将是大基金二期支持重点。
据记者了解，2018年中国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长了20.8%，进口突破了3000亿美元，但可以看到，中国的存储器、CPU等关键核心芯片、设备和材料仍然与国外存在差距。如何改变这种局面成为集成电路全行业当下的使命。而国家集成电路产业投资基金自2014年成立以来，以实际募资1387.2亿元实现了对国内集成电路产业链，包括制造、设计、封测、装备、材料，以及生态环境等方面的全覆盖，加速推动了我国集成电路产业的全面发展。
在2019年一次半导体论坛上，华芯投资曾透露了大基金未来投资布局及规划。首先，将继续支持龙头企业做大做强，提升成线能力。大基金首期主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。对照《纲要》继续填补空白，大基金将加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。
中微半导体董事长尹志尧在2019中国(上海)集成电路创新峰会期间指出，目前我国集成电路出现资金一头大、股本金一头大和芯片生产投资一头大的问题。对于芯片投资方向而言，“如果有1万亿，（理想状态）大约6000亿应该投到芯片生产，2000亿投设备材料，2000亿投芯片设计，但是大家对设备材料不够重视，（设备材料资金没到位）。如果1万亿投资进芯片生产去， 7000亿到8000亿的钱跑哪去了？跑到美国、日本，而且这7000亿到8000亿中有百分之七八十的核心技术不在我们手里，所以我们的芯片生产建筑在沙滩上，只要有一两个关键的零部件拿不到，你搞不起来。”
大基金二期的第二个方向产业聚集，抱团发展，组团出海。华芯投资表示，大基金二期将推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力；并积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。
三是续推进国产装备材料的下游应用。二期将充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会；并督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。

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