半导体新主线浮现

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半导体新主线浮现

　　半导体板块昨日表现活跃。大港股份4连板，芯原股份、通富微电、晶方科技、睿创微纳、华天科技等多股集体封板，其中先进封装这条主线里浮现出一个新的半导体细分条线——Chiplet技术，该近期受到机构投资者的关注。

　　消息面上，8月3日，芯原微电子(上海)股份有限公司发布公告显示，7月份公司获得复星创富、睿远基金、长江证券等15家机构调研。投资者就芯原股份的车规级认证计划、Chiplet领域的规划、研发人员配置、芯片流片成功率等方面进行了调研。公司表示，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。芯原股份昨日20cm涨停。

　　Chiplet成延续摩尔定律新法宝

　　Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。

　　现阶段主流的系统级芯片是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上，追求高度集成化。随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之间保持平衡。

　　Chiplet技术的出现，可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，成熟的制程叠加先进封装技术，在保有芯片性能的基础上，可以降低成本，业内认为，Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。

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感谢您的分享，好好学习，天天上涨！2023/2/11