英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

众衫小 · 发表于 2024-6-27 10:29

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《科创板日报》27日讯，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。

王运成 · 发表于 2024-6-28 11:31

感谢提供信息分享。

gooloo · 发表于 2024-6-29 20:32

感谢您的分享，好好学习，天天上涨！2024/6/29

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