华海诚科】先进封装材料有望加速国产化，关注塑封料龙头

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【中泰电子|华海诚科】先进封装材料有望加速国产化，关注塑封料龙头

事件：
据集微网，台积电宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及以下的芯片。先进封装作为提升芯片性能的重要手段，HBM作为AI芯片的配套芯片，二者国产化均有望加速，进而推动所需半导体材料相关公司加速成长。

CoWos和HBM塑封料用量相比先进封装增量显著——

CoWoS-L的有机中介层中，TIV与LSI之间由塑封料填充，塑封料用量增加；HBM随着堆叠层数增加，塑封高度提升，带动塑封料用量和性能提升，塑封料从传统饼状变为撒粉颗粒状的GMC和LMC。

塑封料国产替代有望加速，关注大陆龙头——

华海诚科为哈勃科技入股的大陆塑封料龙头，构建了用于传统封装和先进封装的全面产品体系，可用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发，已送样海外龙头。预计远期大陆塑封料市场降达到160亿元，FC底填+LMC 80亿元，假设公司塑封料份额25%、FC底填+LMC份额10%，对应收入约50亿元，预计7.7亿利润，目标市值100亿+

大老郭

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王运成

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