LI630126 发表于 2023-10-18 16:16

三星HBM3E产品Shinebolt已向客户送样 数据传输速度比HBM3高约50%

三星HBM3E产品Shinebolt已向客户送样 数据传输速度比HBM3高约50%】《科创板日报》18日讯，三星电子已确认将其HBM3E产品命名为 "Shinebolt"。据行业消息人士透露，三星正在向客户发送HBM3E产品Shinebolt样品，以进行质量认证测试。该样品为8 层24千兆比特芯片，据说很快将完成12层36千兆比特产品开发。Shinebolt最大数据传输速度（带宽）比HBM3高约50%，达1.228太字节（TB）。 (BusinessKorea)



半导体芯片

王运成 发表于 2023-10-19 14:54

感谢提供信息分享。

gooloo 发表于 2024-2-20 15:42

感谢您的分享，好好学习，天天上涨！2024/2/20
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