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三星HBM3E产品Shinebolt已向客户送样 数据传输速度比HBM3高约50%

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发表于 2023-10-18 16:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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三星HBM3E产品Shinebolt已向客户送样 数据传输速度比HBM3高约50%】《科创板日报》18日讯,三星电子已确认将其HBM3E产品命名为 "Shinebolt"。据行业消息人士透露,三星正在向客户发送HBM3E产品Shinebolt样品,以进行质量认证测试。该样品为8 层24千兆比特芯片,据说很快将完成12层36千兆比特产品开发。Shinebolt最大数据传输速度(带宽)比HBM3高约50%,达1.228太字节(TB)。 (BusinessKorea)



半导体芯片

发表于 2023-10-19 14:54 | 显示全部楼层
感谢提供信息分享。
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发表于 2024-2-20 15:42 | 显示全部楼层
感谢您的分享,好好学习,天天上涨!2024/2/20
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