恋恋不舍不舍 发表于 2024-12-2 10:55

先进封装】国产先进封装在迎新突破&美国针对HBM芯片制裁即将落地

【先进封装】国产先进封装在迎新突破&美国针对HBM芯片制裁即将落地
!!【驱动事件】11月29日，华为取得一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的专利，混合键合（Hybrid Bonding）是一种新兴的半导体封装技术，可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于高带宽内存 （High Bandwidth Memory，HBM）非常重要。
先进封装相关标的：通富微电、赛腾股份、长电科技、强力新材、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、万润科技、文一科技等

众衫小 发表于 2024-12-2 14:19

谢谢楼主分享！

众衫小 发表于 2024-12-2 14:20

谢谢楼主分享！

众衫小 发表于 2024-12-2 14:21

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众衫小 发表于 2024-12-2 14:22

谢谢楼主分享！

众衫小 发表于 2024-12-2 14:23

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王运成 发表于 2024-12-2 18:37

感谢提供信息分享。
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