|
|
马上注册，享用更多功能，让你轻松玩转本论坛。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
【先进封装】国产先进封装在迎新突破&美国针对HBM芯片制裁即将落地
!!【驱动事件】11月29日，华为取得一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的专利，混合键合（Hybrid Bonding）是一种新兴的半导体封装技术，可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于高带宽内存 （High Bandwidth Memory，HBM）非常重要。
先进封装相关标的：通富微电、赛腾股份、长电科技、强力新材、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、万润科技、文一科技等
|
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2024-12-2 10:55
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡