受邀参加联瑞新材40周年庆,公司专注粉体材料,有基本面、有估值弹性
上周受邀参加联瑞新材40周年庆,公司专注粉体材料,有基本面、有估值弹性,欢迎交流Low-α球铝需求空间望进一步打开。算力提升趋势下,对封测的散热要求是产业链最不可回避的问题,low-α球铝可很好地解决散热问题。我们估算24/25年HBM领域需求分别约500/1000吨,逻辑芯片需求分别约200/300吨。此外,CoWos封装潜在需求500-1000吨(预计25年需求逐步释放)。
联瑞新材全球份额望快速提升。一方面,HBM领域公司获取韩国客户订单,25年出货望明显增加。另一方面,目前low-α球铝大部分份额集中在日本厂商,但日本厂商扩产较行业增量小,后续行业新增市场中,联瑞新材有望获得更高的市场份额。
风险提示:需求不及预期,行业竞争加剧,技术迭代等。
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