受邀参加联瑞新材40周年庆，公司专注粉体材料，有基本面、有估值弹性

恋恋不舍不舍

上周受邀参加联瑞新材40周年庆，公司专注粉体材料，有基本面、有估值弹性，欢迎交流
Low-α球铝需求空间望进一步打开。算力提升趋势下，对封测的散热要求是产业链最不可回避的问题，low-α球铝可很好地解决散热问题。我们估算24/25年HBM领域需求分别约500/1000吨，逻辑芯片需求分别约200/300吨。此外，CoWos封装潜在需求500-1000吨（预计25年需求逐步释放）。
联瑞新材全球份额望快速提升。一方面，HBM领域公司获取韩国客户订单，25年出货望明显增加。另一方面，目前low-α球铝大部分份额集中在日本厂商，但日本厂商扩产较行业增量小，后续行业新增市场中，联瑞新材有望获得更高的市场份额。
风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧，技术迭代等。

大老郭

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