博通ASIC最大增量：高端填料（low-alpha球硅和low-alpha球铝
博通ASIC最大增量：高端填料（low-alpha球硅和low-alpha球铝），【价值量增加倍数无法估量】 #未知来源博通的定制ASIC与英伟达当前的GPU封装有两个典型的差别（当然英伟达的下一代也会朝这个方向做）：
把HBM也集成到一颗大芯片
连XPU也堆叠了
这会使得包括HBM在内的几个高算力、高速率、高带宽的芯片必须挤在一起，甚至上下叠在一起封装在一个逼仄的空间里面，#内部电磁兼容性（EMI）及散热就是最关键点。注意是内部EMI及散热，而不是外部！
原本HBM芯片内部就需要一些高端的low-alpha 球硅和low-alpha球铝专门用来解决内部EMI及散热问题。现在体积大上百倍，品质要求又更高了，解决内部EMI及散热的这些#高端填料（low-alpha球硅和low-alpha球铝）【价值量增加倍数无法估量】就合情合理了。
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