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博通ASIC最大增量:高端填料(low-alpha球硅和low-alpha球铝

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发表于 2024-12-19 19:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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博通ASIC最大增量:高端填料(low-alpha球硅和low-alpha球铝),【价值量增加倍数无法估量】 #未知来源
博通的定制ASIC与英伟达当前的GPU封装有两个典型的差别(当然英伟达的下一代也会朝这个方向做):
把HBM也集成到一颗大芯片
连XPU也堆叠了
这会使得包括HBM在内的几个高算力、高速率、高带宽的芯片必须挤在一起,甚至上下叠在一起封装在一个逼仄的空间里面,#内部电磁兼容性(EMI)及散热就是最关键点。注意是内部EMI及散热,而不是外部!
原本HBM芯片内部就需要一些高端的low-alpha 球硅和low-alpha球铝专门用来解决内部EMI及散热问题。现在体积大上百倍,品质要求又更高了,解决内部EMI及散热的这些#高端填料(low-alpha球硅和low-alpha球铝)【价值量增加倍数无法估量】就合情合理了。
相关个股:天马新材。

发表于 2024-12-19 21:50 | 显示全部楼层
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发表于 2024-12-19 21:55 | 显示全部楼层
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发表于 2024-12-19 21:58 | 显示全部楼层
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发表于 2024-12-19 22:02 | 显示全部楼层
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发表于 2024-12-19 22:08 | 显示全部楼层
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