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富士康组建半导体集团,拟建两座大型芯片厂

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发表于 2018-5-5 13:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【富士康组建半导体集团,拟建两座大型芯片厂】富士康集团最近调整架构,设立了一个“半导体子集团”,该业务集团的负责人是Yong Liu,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。消息人士称,富士康还准备进入半导体的制造环节,已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。(腾讯)
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