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我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给 予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的 逻辑和判断。 回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子 依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大 陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的 “成长性”优于“周期性”考虑。 整机厂商(以华为为例)供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+ 国产替代逻辑的国内半导体供应商,从产业链价值角度,我们重点推荐圣 邦股份/卓胜微/紫光国微/兆易创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成 本周我们探讨:半导体投资中需把握的四个维度变量。同时三季报临近, 我们列示出主要海外龙头公司Q3电话会议召开时间及A股上市公司的财 报披露日期提醒投资者关注三季报业绩。 维度一:锁定设备/模拟/高端逻辑/存储为产业优质赛道 截至2019年10月6日,海外上市半导体公司中有25家企业市值达到千亿 人民币,所有企业的总市值为12.61万亿人民币,相比三年前的15家、7.17 亿万人民币涨幅分别为67%、76%。按主要产品分类,主要为高端逻辑芯片、 模拟芯片、存储芯片、半导体设备,分别为7家、8家、3家、5家,市值 占比分别为29.3%、22.5%、19.8%、13.6%,另外还有代工龙头台积电及EDA 工具龙头cadence,市值占比分别为13.8%、1%。 维度二:瞄准周期底部复苏及国产替代机会 设计公司的业绩在Q2迎来拐点,IC制造巨头台积电同比增速由负转正,封 测公司产能利用率的回暖和固定资产投资的增加均彰示着行业已到周期底 部即将或已经开始复苏。国产替代逻辑叠加,国内半导体公司在基本面及估 值方面均有更广阔的成长空间。建议关注紫光国微、圣邦股份、兆易创新 (合肥长鑫)、北京君正(ISSI)、韦尔股份(豪威)、卓胜微、长电科技等 维度三:产业边际变化——业绩超预期 国内设计公司于2019Q2在国产替代、5G、产业复苏等利好因素的加持下, 迎来戴维斯双击,其中具有国产替代逻辑的公司更加显著,如卓胜微、紫光 国微、圣邦股份等。持续把握三季度趋势维持或放大。 维度四:政策扶持——大基金二期蓄势待发 政府对半导体产业的政策支持力度不断加强。大基金一期总投资金额达 1387亿元,重要着力点为半导体制造。大基金二期规模更大,已完成募资 2000亿元左右,随着一期产线建设完成,二期重点扶持设备和材料领域。 三季报临近,关注三季报业绩 我们在二季度从公司的基本面已看到产业复苏的明显迹象,尤其是在设计领 域。而二季度为产业的传统淡季,多家上市公司认为下半年的情况好于上半 年,设计公司在三季度有望再次迎来戴维斯双击,制造、封测企业或实现业 绩拐点。三季度已结束,企业将陆续发布三季报,我们列示出主要海外龙头 公司Q3电话会议召开时间及A股上市公司的财报披露日期,提醒投资者关 注相关企业财报的发布,我们将持续跟进上市公司业绩说明会的召开和财报 发布事项。 行业报告|行业研究周报 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度 看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游 应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代” 是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 整机厂商(以华为为例)供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+国产替代逻辑 的国内半导体供应商,从产业链价值角度,我们重点推荐圣邦股份/卓胜微/紫光国微/兆易 创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成 本周我们探讨:半导体投资中需把握的四个维度变量。同时三季报临近,我们列示出主要 海外龙头公司Q3电话会议召开时间及A股上市公司的财报披露日期,提醒投资者关注三 季报业绩。 截至2019年10月6日,海外上市半导体公司中有25家企业市值达到千亿人民币,所有 企业的总市值为12.61万亿人民币,相比三年前的15家、7.17亿万人民币涨幅分别为67%、 76%。按主要产品分类,主要为高端逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、半导体设备,分别 为7家、8家、3家、5家,市值占比分别为29.3%、22.5%、19.8%、13.6%,另外还有代工 龙头台积电及EDA工具龙头cadence,市值占比分别为13.8%、1%。 设计公司的业绩在Q2迎来拐点,IC制造巨头台积电同比增速由负转正,封测公司产能利 用率的回暖和固定资产投资的增加均彰示着行业已到周期底部即将或已经开始复苏。国产 替代逻辑叠加,国内半导体公司在基本面及估值方面均有更广阔的成长空间。建议关注紫 光国微、圣邦股份、兆易创新(合肥长鑫)、北京君正(ISSI)、韦尔股份(豪威)、卓胜微、 长电科技等 国内设计公司于2019Q2在国产替代、5G、产业复苏等利好因素的加持下,迎来戴维斯双 击,其中具有国产替代逻辑的公司更加显著,如卓胜微、紫光国微、圣邦股份等。持续把 握三季度趋势维持或放大。 政府对半导体产业的政策支持力度不断加强。大基金一期总投资金额达1387亿元,重要 着力点为半导体制造。大基金二期规模更大,已完成募资2000亿元左右,随着一期产线 建设完成,二期重点扶持设备和材料领域。 三季报临近,关注三季报业绩。我们在二季度从公司的基本面已看到产业复苏的明显迹象, 尤其是在设计领域。而二季度为产业的传统淡季,多家上市公司认为下半年的情况好于上 半年,设计公司在三季度有望再次迎来戴维斯双击,制造、封测企业或实现业绩拐点。三 季度已结束,企业将陆续发布三季报,我们列示出主要海外龙头公司Q3电话会议召开时 间及A股上市公司的财报披露日期,提醒投资者关注相关企业财报的发布,我们将持续跟 进上市公司业绩说明会的召开和财报发布事项 我们认为未来三年是:1.下游应用:出现5G等创新大周期;2.供给端:贸易战加速核心环 节国产供应链崛起速度。两大背景下,我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新+ 国产化崛起的核心标的,持续推荐优质核心资产。我们重点推荐:圣邦股份(模拟芯片) /卓胜微(射频前端)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代)/紫光国微(国产FPGA) /长电科技(5G芯片封测)闻泰科技(拟收购分立器件龙头安世半导体)/环旭电子(5GSiP) /北京君正(拟收购ISSI)
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