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据报道,第二期国家集成电路产业投资基金——也就是大基金,已经在10月22日注册成立,注册资本高达2041.5亿元,比第一期的1387.2亿元高出一半多,最快11月份开始投资,这次投资重点是半导体装备及材料行业。利好芯片概念股。 公司系专注于移动智能终端产业链的软件外包服务提供商,属于软件与信息服务外包企业,主营业务为移动智能终端产业链相关的软件外包服务、软件研发和销售。拥有移动智能终端产业链中全球知名厂商为主的优质客户资源。
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