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华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会,届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为的说法,麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片,其性能指标比苹果的AirPods高30%并且功耗降低50%,封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。
公司主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务、移动终端软件解决方案以及移动互联网软件开发和运营等。
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