06月16日新莱应材（300260）股票异动解析

cfl67

板块异动原因：芯片；
个股异动解析：半导体+生物医药+包装材料
1、公司半导体行业主要涉及领域有 IC、LED、LCD及光伏等。主要应用于设备端及厂务端，包括真空系统及气体传输控制系统。公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入 3%-5%左右，约占在半导体设备厂原材料采购额的5%-10%。
2、公司在生物制药板块是亚洲第一家通过ASME BPE管道管件双认证的企业，目前也是国产品牌的唯一。
3、公司主营业务之一为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售，产品主要应用于食品安全、生物医药和泛半导体等业务领域。在半导体领域，公司的高纯及超高纯应用材料可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。
4、公司2018年通过收购山东碧海新增纸铝塑复合无菌包装材料和液态食品包装机械的生产，是液态食品领域为数不多的能够同时生产、销售纸铝塑复合液态食品无菌包装纸和无菌纸盒灌装机的企业之一。