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2、芯片：日荷同意加入美对中半导体制裁，芯片巨头财报显示下半年行业有望复苏 ◇事件：1.27外媒报道，日本、荷兰同意加入美国针对中国的半导体制裁，荷兰或将全面禁止向中国出口DUV光刻机和配件、技术服务，日本将全面禁止出口半导体生产制造配套材料和原料，三国不打算公开管制内容，而是直接执行。
◇日荷部分中高端DUV光刻机无法继续对华出口，众多半导体设备厂商对华出口也将受影响。虽然DUV光刻机可被用于16nm至5nm先进制程芯片的制造，但目前被广泛应用在45nm及以下成熟制程，一旦DUV光刻机被加入限制，意味着中国自45nm及以下成熟制程芯片的生产也会受到一定影响。
◇1.25阿斯麦CEO彼得·温宁克表示，由美国主导的针对中国的半导体出口管制措施，最终或促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术。
◇国际芯片巨头财报显示，台积电22Q4业绩符合预期，预计半导体供应链库存23H1触底，将于23H2开始复苏；ASML22Q4毛利率高于指引上限，看好23H2半导体景气复苏；LAM22Q4业绩略高于预期，预计23Q1为出货谷底，此后将实现环比改善。
◇相关公司
设备：拓荆科技、芯源微、精测电子、中微公司、北方华创；
零部件：富创精密、江丰电子、新莱应材、华亚智能；
材料：安集科技、鼎龙股份、沪硅产业、立昂微、彤程新材、华懋科技；
Chiplet：兴森科技、长川科技、华峰测控、通富微电。
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发表于 2023-1-30 09:13
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