市场热点多点开花，这一方向重点关注！

战斗至胜利 · 发表于 2023-11-5 07:12

下跌方面，医药股陷入调整，海特生物跌超10%，赛隆药业跌停。

战斗至胜利 · 发表于 2023-11-5 08:29

总体上个股涨多跌少，两市超3600只个股上涨。

chensm830 · 发表于 2023-11-5 08:35

机器人概念股开盘大涨，半导体。

魏青山 · 发表于 2023-11-5 08:56

谢谢老师分享。

战斗至胜利 · 发表于 2023-11-5 10:10

沪深两市今日成交额8095亿，较上个交易日放量428亿。

蓝天13 · 发表于 2023-11-5 10:13

谢谢老师分享！！！

擒龙探花 · 发表于 2023-11-5 10:46

谢谢老师分享

股友学员 · 发表于 2023-11-5 11:21

谢谢老师分享

战斗至胜利 · 发表于 2023-11-5 11:52

11月3日讯，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。

冯俊友友 · 发表于 2023-11-5 12:21

好好学习天天向上

战斗至胜利 · 发表于 2023-11-5 13:47

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸，该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。

1135786707 · 发表于 2023-11-5 13:59

谢谢分享谢谢分享

曲径通幽1 · 发表于 2023-11-5 15:58

谢谢分享辛苦了

战斗至胜利 · 发表于 2023-11-5 18:01

以Chiplet为代表的先进封测技术在一定程度上，可以解决先进制程产能不足的问题。

拿来 · 发表于 2023-11-5 19:01

好好学习天天向上

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