英伟达Blackwell高耗能推动散热需求这些公司进入英伟达供应链

含章天挺

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$朗威股份(sz301202)$  $精研科技(sz300709)$

据媒体报道，7月29日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国丹佛举行的Siggraph大会上展示了该公司的最新产品，称“英伟达本周发送Blackwell样品，这是今年首发的新款芯片架构”。根据TrendForce集邦咨询最新报告，由于英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型云端服务商也会开始建置Blackwell新平台的AI服务器数据中心，预计将带动液冷散热方案渗透率达10%。

根据集邦咨询调查，英伟达Blackwell平台将于2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成为英伟达高端GPU主力方案，占整体高端产品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI服务器机种，单颗GPU功耗可达1000W以上，显著的能耗将促进AI服务器散热液冷供应链的成长。传统气冷散热方案不足以满足需求，需要搭配液冷方案方以有效解决散热问题。目前针对NVIDIAAI方案，以维谛技术为主力CDU供应商。在AI芯片架构升级的大趋势下，高算力与高功耗相匹配，液冷已经从“选配”到“必配”，相关公司有望在液冷趋势下快速放量。

$朗威股份(sz301202)$数据中心机柜市占率位居国内前列，液冷机柜供应维谛，后者是英伟达主力CDU供应商。

$精研科技(sz300709)$散热板块液冷业务涉及产品为液冷模组、液冷板，开拓领域主要为服务器、储能等，目前已经进入英伟达供应链，将充分受益于英伟达下一代AI处理器蓬勃发展。[color=var(--w-alink)]收起

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