拜登签署法案加速推进半导体芯片制造项目

Ferly · 发表于 2024-10-3 04:43

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10月3日讯，美国白宫表示，美国总统拜登周三签署了一项法案，将免除部分接受政府补贴的美国半导体制造工厂接受新的联邦环境审查。如果没有这项新法律，美国价值527亿美元的半导体芯片制造和研究项目可能会被迫根据一项联邦法律获得新的环境审查，而这些审查可能会花费数年时间。该法案在民主党内部产生了分歧，突显了拜登在努力推进其经济议程和雄心勃勃的气候目标时所面临的挑战。反对该法案的民主党人表示，该法案将允许公司绕过旨在减少对环境和工人的潜在危害的重要步骤。据报道，这项立法将使符合条件的芯片项目免于《国家环境政策法》（NEPA）的审查。NEPA要求联邦机构在实施重大联邦行动之前，评估其潜在的环境影响。众议院上周通过了该法案，参议院在去年12月一致通过了该法案。

与天同乐 · 发表于 2024-10-3 06:03

好好学习天天向上

184696009 · 发表于 2024-10-3 07:29

谢谢发帖分享的你！

王运成 · 发表于 2024-10-6 08:55

感谢提供信息分享。

eWaIEz · 发表于 2024-10-6 14:51

拜登签署法案加速推进半导体芯片制造项目

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