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需求高增+自主可控，重视国产HBM粉体材料机会【中泰新材料&
#HBM需重视程度更高。AI算力需求激增下，预计HBM总市场规模从2023年约40亿美元增至2025年的250多亿美元。目前海力士、三星和美光垄断HBM市场，大陆HBM国产化率基本为0。
#粉体材料已在全球HBM产业链中崛起。HBM粉体材料包含low-α球铝（散热）及low-α球硅（解决热膨胀问题）。目前low-α球铝和low-α球硅主要供应商为日韩企业，国内厂商如联瑞新材均已实现批量供货，全球份额快速崛起。
#重视材料厂商的爆发力与确定性。【联瑞新材】粉体材料龙头，HBM+高速覆铜板拉动下高阶品占比提升，预计25年low-α球铝出货明显增加，业绩持续高增。【天马新材】low-α球铝实验室阶段已取得突破性进展，处于向产业化过渡阶段。
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风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧，技术迭代等。
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狗仔卡
发表于 2024-11-7 13:59
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