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2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日-6日在无锡召开

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发表于 2024-12-4 22:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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#a股##芯片##汽车芯片# 2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日-6日在无锡召开

高新兴  C联芸

中国汽车工业协会发布通知称,由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办的2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日-6日在无锡召开。本届大会增设车芯供需专场对接会环节,对接会将邀请10大类芯片国内企业,国际知名芯片企业,国内外代表性TIER1、TIER2等企业、汽车芯片产业集群、投融资机构等共同参与。

汽车是高度全球化的行业,根据知名大厂德州仪器三季报,公司第三季度收入略超彭博一致预期,其中除工业外,其他终端市场收入均有所上升,汽车收入更是环比增长7-8%,华泰证券谢春生认为,这主要得益于中国新能源汽车市场的强劲表现,并看好中国汽车芯片需求增长态势有望持续。

上市公司中,
高新兴率先发布国产车规级芯片LTECat.1模组和T-Box产品并实现规模化商用,打破行业竞争格局。
C联芸的新一代车载感知信号处理芯片支持行业内具有竞争力的感知信号处理性能,达到ASIL-B级车规安全,满足自动驾驶的环境感知要求,已进入产品设计开发阶段。
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