关于台湾科技之旅的收获，主要涵盖了台湾半导体行业

恋恋不舍不舍

这份文件是关于台湾科技之旅的收获，主要涵盖了台湾半导体行业，特别是台积电（TSMC）和英伟达（nVidia）的最新动态，以及先进封装技术（如CoWoS-L和Blackwell）和光引擎/共封装光学（LPO/CPO）的发展趋势。以下是文件的核心内容总结：
TSMC与nVidia推动CoWoS-L和Blackwell生产：
TSMC和nVidia正在积极推进CoWoS-L和Blackwell GPU的生产。
预计Blackwell的月产量将在2025年第四季度提前达到500-550k GPU。
TSMC的CoWoS等效晶圆月产量预计将在2025年第二季度末达到40k。
LPO/CPO趋势：
LPO/CPO是行业趋势，但Rubin是否采用尚未决定。
TSMC计划加速CPO开发，并将在2025年上半年完成相关工具认证和最终规格决定。
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目前对TSMC 2026年的CoWoS扩张计划尚不明确。
预计2026年CoWoS产能将增加40-50%，达到50-60%的增长。
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nVidia对其Blackwell GPU充满信心，并与TSMC合作推进CoWoS-L的扩张。
预计Hopper的产量将在2024年第四季度开始下降，但这是由于产品更多投研纪要外资研报关注公众号奥KA姆剃刀组合变化，对供应链而言是积极的。
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维持对台湾AI供应链的积极看法，对相关公司（如TSMC、ASE、KYEC、AllRing、Chroma）给予“买入”评级。
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下游生产瓶颈是短期内需要监测的风险。
CPO业务的提前可能对TSMC的本地供应商构成巨大机遇，但也存在不确定性。

王运成

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