摩根士丹利最新发布的亚太科技行业研究报告，ASIC 2.0时代正在加速到来

恋恋不舍不舍

摩根士丹利最新发布的亚太科技行业研究报告，ASIC 2.0时代正在加速到来。报告深入分析了人工智能芯片供应链格局的重要变革，特别是在3纳米制程节点上的竞争态势。
研究显示，AI ASIC的总体市场规模预计将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元。在与NVIDIA AI GPU的激烈竞争中，ASIC赛道呈现出蓬勃发展的态势。主要竞争格局集中在几个重要项目：
AWS 3纳米Trainium项目上，Alchip与Marvell展开直接竞争。报告将Marvell的CoWoS配额上调至约7万片，这意味着包括Trainium2.5在内的Trainium芯片总量将达到约120万颗。Trainium2.5正在向HBM 12H迁移以获得更大的内存密度。这一增长态势为Alchip未来的Trainium3市场规模带来利好。研究认为，基于Alchip良好的执行力，该公司很可能会获得3纳米后端设计服务的订单。
在Google 3纳米TPU项目上，MediaTek与Broadcom形成竞争态势。由于客户端设计进度延迟，Google TPU v7 3纳米项目预计将在2026年进入量产。该项目更侧重于训练功能，考虑到其高性能特征。报告上调MediaTek目标价至1,688新台币，预计2026年收入贡献约21亿美元（不含HBM采购的芯片ASP 3,000美元）。另一方面，Broadcom可能会在2026年延续另一个TPU v6版本（可能仍在5纳米），这在推理效率方面可能更具优势。
微软3纳米Maia200项目上，Marvell与GUC展开竞争。报告下调了GUC的目标价，因为预计Marvell的Maia200 Enhancement项目在2026年的机会将大于GUC的Maia200。但考虑到加密挖矿芯片需求增长，研究仍维持对GUC的增持评级。
Meta 3纳米AI网络项目上，Broadcom与Alchip展开竞争。MTIA v3 AI加速器预计在2026年迁移到HBM和CoWoS，并继续使用Andes的RISC-V IP。行业调研显示，Meta不仅在定制交换网络，还在为AI数据中心定制RDMA类型的网络芯片。考虑到Broadcom强大的SerDes IP，该公司应该是首选供应商。
作为上述所有ASIC的生产者，台积电在这一轮竞争中扮演着核心角色。预计2025年ASIC将占据台积电27%的CoWoS产能，且具有更好的利润率。到2026年，AI半导体总计将贡献该公司30%的营收。报告对台积电/KYEC/联发科/创意/环球晶/晶心科技等大中华区半导体企业保持增持评级，看好它们作为重要代理商的角色。
此外，报告还重点提到了Arm Total Design生态系统的重要进展。联发科、瑞昱、群联等台湾设计服务厂商正通过加入该生态系统，尝试进军服务器市场。例如，联发科正在利用Arm架构开发云/AI芯片，其N4测试芯片将在2025年第一季度问世。该公司瞄准LLM训练和推理领域，预计是为Anthropic开发的芯片。
从估值角度看，报告认为随着AI ASIC持续扩张，相关公司的估值有望获得支撑：台积电2025年预期市盈率为23.5倍，创意为42倍，联发科为20倍。这些水平在AI应用扩张趋势和亚洲ASIC供应商市场份额提升的背景下被认为是合理的。
总的来看，报告勾勒出了ASIC 2.0时代的竞争新格局，主要特点是：1) 重要项目呈现出美国与亚洲企业的双强竞争态势；2) 台积电作为核心制造商的地位进一步巩固；3) 新的生态系统持续完善，为行业发展提供新动能。这一趋势预计将在未来2-3年内持续深化，推动整个AI芯片供应链向更加多元化的方向发展。
报告同时提醒投资者关注几个关键风险因素：1) CSP客户可能将芯片设计和生产转回内部团队；2) NVIDIA GPU在2026年可能进一步扩大市场份额；3) 重点项目如AWS下一代2纳米项目的潜在损失风险。这些因素都可能影响相关公司的业务发展和估值水平。但总体而言，随着AI应用的持续扩张，ASIC赛道的长期成长性仍然可期。
此外，在技术发展路径上，报告指出先进封装技术（如CoWoS）的产能将是未来竞争的关键要素之一。预计到2025年底，台积电的CoWoS月产能将从目前的约1.3万片提升至8-10万片水平。这将为ASIC供应链的扩张提供重要支撑。同时，各家企业在IP积累、设计能力等方面的差异也将影响其在不同应用场景中的竞争力，这需要投资者持续跟踪和评估。
综上所述，该报告全面梳理了ASIC 2.0时代的产业格局和投资机会，为理解未来2-3年AI芯片供应链的演进提供了重要参考。在此背景下，行业龙头企业有望继续保持优势地位，而部分专注细分市场的企业也将获得成长机会。

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ASIC 2.0时代正在加速到来