预期差较大的核心器件——光模块专用微控制器（MCU）

恋恋不舍不舍

在光模块已被市场充分认知，博弈成分加大的情况下，强烈推荐预期差较大的核心器件——光模块专用微控制器（MCU）。推荐逻辑主要基于国内光模块的放量与升级带来的β收益，以及MCU替代升级带来的α收益，具体逻辑如下：
光模块需求转变：过去光模块的需求主要看海外云厂商的需求及客户结构，深度绑定海外大厂的模块厂家受益显著。而此轮需求主要由国内云厂商拉动，国产算力链均大幅受益。
国内交换机与服务器升级：国内交换机和服务器在此轮升级前主要使用56G SerDes，对应的光模块规格最高为400G SR8，单价低且供应商众多，招标价格已低至40-50美元一个。因此，主要供应国内厂商的模块商业绩之前并未显著受益于AI需求。随着国内交换机和服务器升级至112G SerDes，光模块也相应升级至单通道100G，对应400G SR4和800G SR8规格，价值量大幅提升。
：出于地缘政治因素考量，海外云厂商要求关键器件去C化（即减少对中国依赖），即使国内MCU性能达标，也难以进入其供应体系。此轮国内需求放量将极大拉动国产光模块MCU的用量。
：此前国产MCU主要切入低速200G以下光模块。随着国产MCU性能的提升及成本考量，有望随国内光模块一同升级应用于高速光模块上，带动单颗光模块MCU价值量的提升。
：光模块MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准。MCU下游应用领域虽多，但能满足光模块领域要求的国产厂家较少，主要与海外竞品竞争，可避免内卷。
：今年MCU市场整体弱复苏，上半年超预期，但7月份开始走弱，9月旺季不旺，第四季度环比第三季度进一步下滑。然而，市场已经基本充分预期了这一趋势，因此定价不高。光模块MCU的增量属于预期之外，类比PCB行业，尽管下游整体弱复苏，但个别厂家受益于AI相关领域的带动，市值表现优异。
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光模块MCU主要用于模块内光电转换信号控制、温度检测等，其特性如下：
：需要集成多通道模数转换器（ADC）和多通道数模转换器（DAC）。ADC用于监测光模块中的电压、电流、温度、光功率等模拟信号；DAC用于控制光模块中的模拟器件，如通过电压或电流信号驱动激光驱动器，实现对激光功率的控制。
：体现在高算力和高主频。高算力主要用于处理复杂的通信协议和数据；高主频可以确保在单位时间内处理更多的指令，提高系统的运行效率，快速响应光模块中的各种任务。
：一般配置多个高速I2C接口，实现不同器件（如温度传感器、功率监测器）的通信和控制；配置管理数据输入输出（MDIO）接口用于以太网物理层（PHY）芯片的配置和管理，确保光模块正常工作。
：为了满足光模块的低功耗和小尺寸要求，MCU需要高集成度的同时实现小型化，通过小型封装实现光模块的紧凑设计。
：光模块通常需要在不同的环境温度和高频信号环境下工作，因此要求MCU能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，并具备良好的电磁兼容性。

众衫小

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