SEMI上调全球芯片设备销售额预期，国产厂商多措并举持续注入增长动能

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【华金电子孙远峰团队-半导体设备快报】SEMI上调全球芯片设备销售额预期，国产厂商多措并举持续注入增长动能
u SEMI上调全球芯片设备销售额预期，24年中国大陆设备销售额达490亿美元
SEMI预计2024年全球芯片设备销售额将增长6.5%达1130亿美元，高于其今年7月所预测的1090亿美元，并超越2022年的1074亿美元，创下历史新高。此外，全球芯片设备销售额增幅在未来两年还将继续扩大，2025年将增长7%至1210亿美元、2026年有望增长15%至1390亿美元，持续刷新历史新高。
分产品看，2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备，WFE）销售额预计同比增长5.4%至1010亿美元，主要系AI推动DRAM和HBM相关投资增加以及中国大陆的大规模投资。
分地区看，至2026年，中国大陆、中国台湾和韩国有望继续保持芯片设备采购额前三的位置。其中，2024年中国大陆设备销售额预计创历史新高，达到490亿美元。
根据芯谋研究数据，截至2024年10月，12寸产线方面，中国大陆已建有12寸产线40座，规划总产能达227.7万片/月，实际投产产能达145~155万片/月；建设中的产线19座，累计总产能约92.1万片/月；规划兴建产线11座，累计总产能约50.0万片/月。
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受美国制裁新规等多方面因素影响，海外半导体设备厂商预计2025年中国大陆营收占比将出现一定程度下滑。24Q3 ASML/KLA/TEL/LAM中国大陆的营收占比分别为47%/42%/41%/37%，2025年占比或降至20%/20%/30%/30%。KLA表示新规将导致科磊中国大陆业务下降20%，既包括设备供应受到限制，还包括已销售的设备零部件供应和设备维护服务也受到限制。在国际供应链受阻的背景下，中国半导体设备厂商迎来快速发展，通过持续推出新品、设立基金进行外延投资等方式持续注入增长动能。
北方华创：2024年12月16日，公司宣布拟以全资子公司华创创投作为出资平台，联合电控产投、北京国管等合作方共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）。二期基金募资总规模30亿元，主要以并购投资和股权投资方式投资于半导体领域，重点围绕装备、零部件、材料、软件、元器件及上下游新技术、新材料、新应用等。
盛美上海：2024年12月11日，公司宣布Ultra Fn A PEALD炉管设备已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证，正在进行最后优化和为迈入量产做准备。同时，Ultra Fn A Thermal ALD炉管设备也已成功通过另一家领先的中国大陆客户的工艺验证。此外，公司计划基于Ultra PmaxTM+平台将工艺拓展到单片式PEALD应用。
中科飞测：2024年12月18日，公司宣布第1000台集成电路质量控制设备出机，交付国内某知名集成电路制造商，这标志着公司在核心技术、产品覆盖深度与广度、客户资源等方面的竞争优势得以进一步体现。公司专注于高端半导体质量控制领域，坚持九大系列设备及三大系列软件的产品布局，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列设备已在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；另三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户。
万业企业：2024年12月18日，公司旗下凯世通成功向一家新签集成电路战略客户交付了一台超低温离子注入机，这是继向该客户交付首台低能大束流设备一个月后的又一重大进展，标志着凯世通在集成电路重大装备国产化与产业化方面再迎新突破。2024年以来，凯世通累计交付超20台高端离子注入机，共计服务11家12英寸晶圆厂客户产业化大生产。超低温离子注入工艺主要用于晶圆预非晶化处理，可有效提升晶体管性能，具有极高的技术难度，应用于逻辑、DRAM、功率器件、CIS等领域。凯世通基于自主创新攻克了一系列关键技术，研制出超低温低能大束流离子注入机，具备高可靠性、高均匀性等优势，满足主流晶圆厂量产需求。
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【半导体设备】：北方华创（平台型）、中微公司（平台型）、拓荆科技（薄膜沉积&混合键合）、华海清科（CMP&减薄CMP一体化）、中科飞测（量检测）、芯源微（涂胶显影&临时键合）、盛美上海（清洗&电镀）、万业企业（离子注入机）。
【光刻机产业链】：芯碁微装（直写光刻）、富创精密（零部件）、炬光科技（光学器件）、赛微电子（物镜）、波长光电（光源）、奥普光电（整机）、腾景科技（光学器件）、福晶科技（光源）、茂莱光学（光源）、电科数字（计算/控制模块）、新莱应材（零部件）、美埃科技/蓝英装备（洁净设备）、同飞股份/海立股份（温控）。
u 行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩张进度不及预期风险，行业竞争加剧风险

王运成

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