投资展望

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AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长，行业供需紧张、加速扩产，具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商望持续收获行业红利。近期北美CSP财报整体表现以及对中长期AI-Capex指引优于市场悲观预期，博通财报ASIC景气度指引超预期，进一步增强市场对算力产业链的信心。据Prismark预测服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为PCB第一大应用领域。AI服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动PCB朝着高阶HDI方向加速升级，而HDI阶数的提升将进一步加大行业对高阶产能的需求，据Prismark预计，AI/HPC服务器PCB市场规模23-28年CAGR高达32.5%至32亿美元。我们认为在全球算力需求保持旺盛的背景下，技术进步加速，高端PCB产能的供给中长期将保持紧张态势。 招商证券建议关注：1）算力板方面：行业高端产能紧缺的背景下，英伟达技术迭代给新厂商进入供应链的机会，且海外龙头CSP自研ASIC需求潜力亦存在导入新PCB厂商的机会，叠加国内算力需求释放，建议关注的头部厂商：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、生益电子及弹性厂商：方正科技、广合科技、景旺电子、世运电路等； 2）CCL：看好明后年在AI算力（S8/S9、PTFE）、先进封装载板基材以及A客户消费电子板材有超预期进展的生益科技，并关注南亚新材、华正新材、建滔积层板等； 3）消费电子：AI驱动终端创新，苹果端侧硬件25-27年将迎来大的创新，软硬板均有技术升级，建议关注鹏鼎控股、东山精密； 4）汽车智能化：TSLRobotaxi服务推出在即、国内智驾下沉将加速电动车智能化、ADAS演进趋势，这促使车用HDI、高多层板等需求快速增长，建议关注在汽车智能化方面深度布局的世运电路、景旺电子、沪电股份等； 5）载板：AI算力芯片持续放量带动行业明显回暖，关注国产算力芯片量产背景下高端载板资产重估的向上弹性，如深南电路、生益科技、兴森科技等。

王运成

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大老郭

好好学习天天向上

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